特許

J-GLOBAL ID：200903097785205854

封止用組成物

発明者： 鷲見 章 ,  武井 正雄 ,  木村 馨
出願人/特許権者： 東亞合成株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-317703
公開番号（公開出願番号）：特開平8-151430
出願日： 1994年11月29日
公開日（公表日）： 1996年06月11日
要約：

【要約】【目的】 耐熱老化性および機械的特性に優れる封止用成形体を与える樹脂組成物の提供【構成】 (a)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(b)1分子中に2個以上のアルケニル基を有するアルケニルフェノール系化合物、(c)ビスマレイミドまたはポリマレイミドおよび(d)無機充填剤からなり、全配合成分の合計量を基準とする前記成分(d)の割合が20〜90重量%である封止用組成物。

請求項（抜粋）：

(a)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(b)1分子中に2個以上のアルケニル基を有するアルケニルフェノール系化合物、(c)ビスマレイミドまたはポリマレイミドおよび(d)無機充填剤からなり、全配合成分の合計量を基準とする前記成分(d)の割合が20〜90重量%である封止用組成物。

IPC (4件)：

C08G 59/40 NKG ,  C08G 59/40 NJF ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31