特許
J-GLOBAL ID：200903097789973716
半導体製造用品の運搬方法および運搬用具
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中島 洋治 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-292536
公開番号（公開出願番号）：特開平6-151548
出願日： 1992年10月30日
公開日（公表日）： 1994年05月31日
要約：
【要約】【目的】 フォトプレートやレジストが塗布されたウェーハをクリーンルーム外部の温度調節されていない環境下を運搬する方法および運搬用具に関し,性能劣化を防止して,ウエットエッチング時におけるアンダーカットエッチング量の増加を防止すると共に,静電破壊に起因するピンホールの発生を防止して,プロセスマージンを広げ,収率の低下や修正コストの増加を防止する。【構成】 運搬時に,感光性レジストを塗布された製品を収納する運搬用具内を,1気圧未満(特に,0.8気圧以下)に減圧する。運搬用具は,感光性レジストを塗布された製品を収納するプラスチックケース1と,このプラスチックケース1の一部に設けられた多孔質体2と,プラスチックケース1全体を覆う,アルミニウム箔の表面にビニールをラミネートコーティングした袋5とから構成される。
請求項（抜粋）：
感光性レジストを塗布された製品を,温度調節されていない環境中を運搬する方法であって,感光性レジストを塗布された製品を収納する運搬用具内を,温度調節された環境下で1気圧未満に減圧した後,密封し,該運搬用具を,密封状態を保持しながら,温度調節されていない環境中を運搬し,該運搬用具内を,温度調節された環境下で大気に戻すことを特徴とする半導体製造用品の運搬方法。
IPC (2件)：
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