特許
J-GLOBAL ID:200903097791288320

ICカード

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 高橋 敬四郎 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-097938
公開番号(公開出願番号):特開平6-309522
出願日: 1993年04月23日
公開日(公表日): 1994年11月04日
要約:
【要約】【目的】 内部の電子回路を外部からの放電による静電破壊から保護しうる構造のICカードに関し、簡単な製造工程で済み、組み立て自動化が容易で、しかも信頼性の高いICカードを提供することを目的とする。【構成】 半導体素子を実装した回路基板と、該回路基板をその周囲で保持するフレーム部材と、該フレーム部材を挟みつつ、前記回路基板の両面を覆う一対の導電体のパネルと、前記フレーム部材に装着され、前記一対のパネルと前記回路基板の接地ラインとを電気的に相互接続する導電性部材とを有する。
請求項(抜粋):
半導体素子を実装した回路基板と、該回路基板をその周囲で保持するフレーム部材と、該フレーム部材を挟みつつ、前記回路基板の両面を覆う一対の導電体のパネルと、前記フレーム部材に装着され、前記一対のパネルと前記回路基板の接地ラインとを電気的に相互接続する導電性部材とを有するICカード。
IPC (3件):
G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077
FI (2件):
G06K 19/00 M ,  G06K 19/00 K
引用特許:
審査官引用 (6件)
  • 特開平4-271085
  • 特開平4-205991
  • 特開平4-107191
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