特許

J-GLOBAL ID：200903097792191249

低温焼成可能な導電性ペースト

発明者： 横山 昭典 ,  渡辺 守
出願人/特許権者： 旭化成工業株式会社
代理人 (1件)： 清水 猛 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-015860
公開番号（公開出願番号）：特開平6-203626
出願日： 1993年01月06日
公開日（公表日）： 1994年07月22日
要約：

【要約】【目的】 軟化点、結晶化温度、組成を選択したガラスフリットを用いることにより、銅合金粉末の焼結性、基板との接着強度に優れた、低温度で焼成可能な導電性ペーストの提供。【構成】 (A)一般式Agx Cu1-x (0.001≦x≦0.4、xは原子比)で表され、且つ表面の銀濃度が平均の銀濃度より高く、粒子表面に向かって銀濃度が増加する領域を有する銅合金粉末、(B)軟化点300〜530°C、結晶化点が300〜600°Cであるガラスフリット、(C)有機ビヒクルよりなる導電性ペースト。【効果】 従来のペーストでは、低温度焼成で導電性、接着強度不足の問題があったが、本発明のペーストは、低温度で焼結ができ、且つ接着強度が高く、抵抗体とのマッチング性などにも優れる。

請求項（抜粋）：

(A)一般式Agx Cu1-x(ただし、0.001≦x≦0.4、原子比を表わす)で表され、粒子表面の銀濃度が平均の銀濃度の2.1倍より高く、粒子表面に向かって銀濃度が増加する領域を有する平均粒子径0.1〜30μmの銅合金粉末100重量部に対して、(B)軟化点が300〜530°Cであり、且つ結晶化温度が300〜600°Cである平均粒子径が0.01〜30μmである酸化物ガラスフリット0.1〜30重量部、および(C)有機ビヒクルからなることを特徴とする、低温焼成可能な導電性ペースト。

IPC (7件)：

H01B 1/00 ,  C09D 5/24 PQW ,  H01B 1/16 ,  H01B 1/22 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/12 ,  H05K 3/46