特許

J-GLOBAL ID：200903097793571371

ディップ半田付け方法

発明者： 村田 龍司 ,  高橋 剛
出願人/特許権者： 太陽誘電株式会社
代理人 (1件)： 高野 則次
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-176871
公開番号（公開出願番号）：特開2001-007499
出願日： 1999年06月23日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
要約：

【要約】【課題】 回路基板に対してクリップ型リ-ドを半田浸漬法で簡単且つ確実に半田付けすることが困難であった。【解決手段】 回路基板3の少なくなくともリ-ド5の結合部を囲むことができる筒状体10を用意する。筒状体10と基板3のリ-ド結合部をほぼ同時に液状半田7に浸漬する。液状半田7は筒状体10で区画されるので液状半田7の表面の波の影響が筒状体10の内部に及ばない。また、筒状体10を液状半田7に挿入すると、筒状体10の内部に半田の流れが生じ、表面の半田酸化膜が分散し、半田付けが良好に達成される。

請求項（抜粋）：

物品の少なくとも被半田付け部分を筒状体で包囲し、前記筒状体の下側から液状半田を前記被半田付け部分まで浸入させて前記被半田付け部分の半田付けを行うことを特徴とするディップ半田付け方法。

IPC (7件)：

H05K 3/34 506 ,  B23K 1/00 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 1/08 310 ,  B23K 1/20 ,  B23K 3/00 310 ,  H01R 43/02

FI (7件)：

H05K 3/34 506 E ,  B23K 1/00 X ,  B23K 1/00 330 D ,  B23K 1/08 310 ,  B23K 1/20 H ,  B23K 3/00 310 P ,  H01R 43/02 A

Fターム (11件)：

4E080AA01 ,  4E080AB03 ,  4E080BA09 ,  4E080DA04 ,  4E080EA02 ,  4E080EA05 ,  5E051LA06 ,  5E051LB06 ,  5E319AB01 ,  5E319CC23 ,  5E319GG20