特許

J-GLOBAL ID：200903097795258972

部品検出方法、部品検出装置、ICハンドラ及びIC検査装置

発明者： 下島 聡興 ,  藤森 和光
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 佐々木 宗治 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-387347
公開番号（公開出願番号）：特開2003-185703
出願日： 2001年12月20日
公開日（公表日）： 2003年07月03日
要約：

【要約】【課題】 部品を収納するポケットがマトリックス状に配置された配置パターンであっても、各ポケット内の部品の有無を検出できる技術を提供する。【解決手段】 部品検出センサ381a〜381dの検出方向に配列されたポケット371aとポケット371bとの間、ポケット371cとポケットdとの間にそれぞれ反射ブロック379aと反射ブロック379bとを設ける。反射ブロック379aは、対応するポケット371a,371bをそれぞれ通過してきたセンサ光を反射して部品検出センサ381a,381bにそれぞれ回帰させ、また、反射ブロック379bは、対応するポケット371b,371cをそれぞれ通過してきたセンサ光を反射して部品検出センサ381a,381bにそれぞれ回帰させる。

請求項（抜粋）：

XY方向にマトリックス状に複数の収納ポケットが設けられた収納トレイにおいて前記各収納ポケット内の部品の有無を検出する部品検出方法であって、前記収納ポケット毎に反射面を設けると共に各収納ポケット毎に反射型光電センサを設け、各反射型光電センサそれぞれを、センサ光がXY平面方向に向かって照射され、且つそのセンサ光が、対応する収納ポケットに部品が収納されている場合にはその部品で反射し、収納されていない場合には前記対応する収納ポケットに対応する前記反射面で反射するように配置し、そして、その反射光を反射型光電センサで受光するようにし、その受光量に基づいて部品の有無を検出することを特徴とする部品検出方法。

FI (2件)：

G01R 31/26 Z ,  G01R 31/26 J

Fターム (5件)：

2G003AA07 ,  2G003AG01 ,  2G003AG11 ,  2G003AG16 ,  2G003AH00