特許
J-GLOBAL ID：200903097799157259
増設用の基板および基板の増設方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
荒船 博司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-080148
公開番号（公開出願番号）：特開2000-277944
出願日： 1999年03月24日
公開日（公表日）： 2000年10月06日
要約：
【要約】【課題】 生産コストを抑えることができ、また、電子機器に始めから搭載される基板を高密度に実装できる、増設用基板と、基板の増設方法を提供する。【解決手段】 コネクタ21とデバイスが実装されたメモリボード20において、コネクタ21は上部28と下部29とからなり、メモリボード20内部には信号線L1、L2が設けられ、上部28と下部29のコネクタピン21aと21c、コネクタピン21bと21dはそれぞれ見かけ上基板を挟んで1つの組をなしており、かつ、これらの組により端子群が形成されており、信号線L2は、見かけ上、組をなしていないコネクタピン21aと21d間を接続し、信号線L1は、見かけ上、組をなしていないコネクタピン21bと21c間を接続し、信号線のうち信号線L1のみ、コネクタピン21bを介して、デバイス22に接続されているメモリボード20と、これを用いた基板の増設方法である。
請求項（抜粋）：
コネクタと電子部品が実装された増設用の基板において、前記コネクタは、前記基板の上面側に設けられた上部と下面側に設けられた下部とからなり、前記基板内部には、前記下部から前記上部まで通っている信号線が設けられ、前記上部と前記下部それぞれには多数の端子が設けられ、前記上部と前記下部の各々の端子は、基板を挟んで1つの組をなし、かつ、2つ以上の前記組により端子群を形成しており、前記信号線は、1つの端子群の範囲内で、前記組をなしていない前記上部と前記下部の端子間を接続し、1つの端子群の各端子を接続している信号線のうち、1つだけが前記電子部品に接続されていることを特徴とする増設用の基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 7/02 R
, H05K 1/14 E
5E344AA01
, 5E344BB02
, 5E344BB03
, 5E344BB06
, 5E344CD18
, 5E344DD07
, 5E344EE13
, 5E344EE21
