特許

J-GLOBAL ID：200903097800018454

多層配線基板用の電気絶縁性樹脂組成物、バイアホールの形成法および多層配線基板の製造方法

発明者： 和田 実 ,  高柳 丘
出願人/特許権者： 富士写真フイルム株式会社
代理人 (1件)： 中島 淳 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-142379
公開番号（公開出願番号）：特開2000-332424
出願日： 1999年05月21日
公開日（公表日）： 2000年11月30日
要約：

【要約】【課題】 レーザ光によるバイアホール形成に供したとき、50μm以下の径のバイアホールを開けることが可能で、かつ加工速度が大きい、多層配線基板用の電気絶縁性樹脂組成物を提供すること、前記電気絶縁性樹脂組成物を用いて、該組成物の層に効率よく50μm以下のバイアホールを形成する方法を提供すること、前記電気絶縁性樹脂組成物を用いて多層配線基板用を効率よく製造することが可能な多層配線基板の製造方法を提供すること【解決手段】 多層配線基板用の電気絶縁性樹脂組成物であって、電気絶縁性樹脂と500nm〜1500nmの範囲に吸収領域のある染料、顔料もしくは赤外吸収色素、または紫外線吸収剤から選ばれる、レーザ光を吸収する物質を含有することを特徴とする多層配線基板用の電気絶縁性樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

多層配線基板用の電気絶縁性樹脂組成物であって、電気絶縁性樹脂と500nm〜1500nmの範囲に吸収領域のある染料、顔料または赤外線吸収色素から選ばれる1種以上のレーザ光を吸収する物質を含有することを特徴とする多層配線基板用の電気絶縁性樹脂組成物。

IPC (6件)：

H05K 3/46 ,  C08K 5/46 ,  C08L101/16 ,  H05K 3/00 ,  G03F 7/004 505 ,  G03F 7/032

FI (8件)：

H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 X ,  C08K 5/46 ,  H05K 3/00 N ,  G03F 7/004 505 ,  G03F 7/032 ,  C08L101/00

Fターム (50件)：

2H025AA10 ,  2H025AA20 ,  2H025AB15 ,  2H025AC08 ,  2H025CB08 ,  2H025CB19 ,  2H025CB30 ,  2H025CC02 ,  2H025CC20 ,  4J002BD121 ,  4J002BH021 ,  4J002BL011 ,  4J002CC031 ,  4J002CC161 ,  4J002CD001 ,  4J002CF001 ,  4J002CG001 ,  4J002CH071 ,  4J002CK001 ,  4J002CM041 ,  4J002CN031 ,  4J002CP031 ,  4J002EU056 ,  4J002EU066 ,  4J002EU076 ,  4J002EU106 ,  4J002EU186 ,  4J002EU216 ,  4J002EV326 ,  4J002FD056 ,  4J002FD096 ,  4J002GQ05 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC55 ,  5E346DD03 ,  5E346DD25 ,  5E346DD32 ,  5E346DD48 ,  5E346EE33 ,  5E346FF15 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346HH26 ,  5E346HH33