特許

J-GLOBAL ID：200903097802682912

フェムト秒レーザーを用いた基板の切断方法

発明者： 朴 正 權
出願人/特許権者： エルジー.フィリップス エルシーデー カンパニー,リミテッド
代理人 (9件)： 岡部 正夫 ,  加藤 伸晃 ,  産形 和央 ,  岡部 讓 ,  臼井 伸一 ,  越智 隆夫 ,  本宮 照久 ,  朝日 伸光 ,  三山 勝巳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-197618
公開番号（公開出願番号）：特開2006-130557
出願日： 2005年07月06日
公開日（公表日）： 2006年05月25日
要約：

【課題】基板を切断する周辺に熱膨張及び衝撃波が全く発生しないフェムト秒レーザーを用いて切断することで、消耗費用を減らせるようにしたフェムト秒レーザーを用いた基板の切断方法を提供する。【解決手段】本発明に係るフェムト秒レーザーを用いた基板の切断方法は、基板100をステージ上に整列する段階、このステージ上に整列された基板の切断する部分にフェムト秒レーザー201を照射して切断する段階とを備えることを特徴とする。【選択図】 図6

請求項（抜粋）：

基板をステージ上に整列する段階、 前記ステージ上に整列された基板の切断する部分にフェムト秒レーザーを照射して切断する段階と を備えることを特徴とするフェムト秒レーザーを用いた基板の切断方法。

IPC (5件)：

B23K 26/38 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/03 ,  B23K 26/08 ,  B23K 26/40

FI (6件)：

B23K26/38 320 ,  B23K26/00 N ,  B23K26/00 P ,  B23K26/03 ,  B23K26/08 ,  B23K26/40

Fターム (7件)：

4E068AE01 ,  4E068CA03 ,  4E068CC02 ,  4E068CE02 ,  4E068CE04 ,  4E068DA11 ,  4E068DB11