特許
J-GLOBAL ID：200903097810415648
複合電子部品
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
和田 昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-020624
公開番号（公開出願番号）：特開平5-190380
出願日： 1992年01月08日
公開日（公表日）： 1993年07月30日
要約：
【要約】【目的】 複合電子部品の自動マウントを可能にする。【構成】 積層セラミックコンデンサを複数個内蔵したモジュール用基板1の上面にチップ状電子部品を搭載した複合電子部品6において、この複合電子部品6に上部を覆うよう金属キャップ11を取付ける。金属キャップ11はその上面がフラットに形成され、自動マウント機の吸引チャックによって吸着することができ、複合電子部品の自動マウント化が可能になる。
請求項（抜粋）：
上面に電子部品を搭載したモジュール用基板に、金属板を折り曲げて上面をフラットに形成した金属キャップを、この金属キャップでモジュール用基板の上部を覆うように取り付けた複合電子部品。
IPC (2件)：
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