特許

J-GLOBAL ID：200903097813033070

表面弾性波デバイス及びその製造方法

発明者： 松本 邦夫 ,  中嶋 美佐男 ,  千葉 晃 ,  菊地 一成
出願人/特許権者： 株式会社日立メディアエレクトロニクス
代理人 (1件)： 武 顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-302278
公開番号（公開出願番号）：特開2003-110402
出願日： 2001年09月28日
公開日（公表日）： 2003年04月11日
要約：

【要約】【課題】 表面弾性波の伝播が保証される信頼性の高い表面弾性波デバイスを提供する。【解決手段】 パッケージ基板4に導電性バンプ5を介して表面弾性波チップ3をフリップチップ接続する弾性表面波デバイスにおいて、表面に櫛歯状電極1を有する表面弾性波チップ3の裏面及び側面を、櫛歯状電極部分への回り込み防止が可能な絶縁性の低融点封止ガラス13で封止した。

請求項（抜粋）：

パッケージ基板に導電性バンプを介して表面弾性波チップをフリップチップ接続する弾性表面波デバイスにおいて、表面に櫛歯状電極を有する表面弾性波チップの裏面及び側面を、櫛歯状電極部分への回り込み防止が可能な絶縁性の低融点封止ガラスで封止したことを特徴とする表面弾性波デバイス。

IPC (4件)：

H03H 9/25 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H03H 3/08

FI (3件)：

H03H 9/25 A ,  H03H 3/08 ,  H01L 23/30 G

Fターム (16件)：

4M109AA03 ,  4M109BA03 ,  4M109CA05 ,  4M109DB15 ,  4M109EA17 ,  4M109EA18 ,  4M109EC07 ,  4M109GA10 ,  5J097AA17 ,  5J097AA25 ,  5J097AA29 ,  5J097BB11 ,  5J097HA04 ,  5J097JJ01 ,  5J097JJ07 ,  5J097JJ09