特許

J-GLOBAL ID：200903097814264059

金属の表面処理方法

発明者： 山口 秀明
出願人/特許権者： 山口 秀明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-085106
公開番号（公開出願番号）：特開平5-230674
出願日： 1992年02月24日
公開日（公表日）： 1993年09月07日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 プリント配線板の金属の露出部を防錆し、低融点クリーム半田の濡れ性、拡がり性、及びリフロー後の半田付け性を向上させる耐熱プリフラックスの処理方法を提供し、プリント配線板上に電子部品を表面実装するリフロー半田付け性を向上させ、プリント配線板の実装密度を向上させる。【構成】 下記の各式で表される化合物及び有機酸、無機酸、カルボン酸、金属化合物等を含有する溶液で処理することによりプリント配線板の金属表面に化成被膜を形成した。(但し、式中Rはアルキル基であって直鎖でなくとも良い、R1はフェニル基又はアルキルフェニル基、nは0〜3、mは0〜3。)(但し、式中Rはアルキル基、フェニル基、アルキルフェニル基、フェニルアルキル基、nは0〜3、mは0〜3。)(但し、式中Rはアルキル基、nは0〜3、mは0〜7、oは0〜4、pは0〜4。)

請求項（抜粋）：

(化1)〜(化3)で表される化合物及び有機酸、金属化合物を含むプリフラックス溶液にカルボン酸を添加することを特徴とする金属の表面処理剤。【化1】【化2】【化3】

IPC (2件)：

C23F 11/00 ,  H05K 3/28