特許
J-GLOBAL ID:200903097823507290

基板表面の修正及び方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 倉内 基弘 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-063499
公開番号(公開出願番号):特開平7-258865
出願日: 1995年02月28日
公開日(公表日): 1995年10月09日
要約:
【要約】【目的】 基材表面の改質技術を新たに開発すること。【構成】 表面改質は、成分としてセラミック粉末、ロウ接用材料及びフラックス、随意的にバインダー及びビヒクルを含む混合物を基材表面に被覆しそしてフラックスを賦活しそしてロウ接用材料を少なくとも部分的に溶融するに十分の温度に加熱する。ロウ接用材料は、それが溶融されそして凝固され終った後、セラミック粉末を基材に結合して表面の改質をもたらす。
請求項(抜粋):
基材と、該基材の表面上の表面改質用混合物を加熱温度に曝露することにより基材表面に結合された改質層とを備え、該表面改質用混合物がセラミック粉末と、ロウ接用材料と、フラックスとを含み、加熱温度がフラックスを賦活しそしてロウ接用材料を少なくとも部分的に溶融し、基材が加熱温度に耐えることができることを特徴とする改質基材表面。
IPC (2件):
C23C 24/08 ,  C04B 41/87
引用特許:
審査官引用 (3件)

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