特許

J-GLOBAL ID：200903097827105316

光半導体素子用パッケージ及び光半導体モジュール

発明者： 田遠 伸好
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 上代 哲司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-305172
公開番号（公開出願番号）：特開平11-145317
出願日： 1997年11月07日
公開日（公表日）： 1999年05月28日
要約：

【要約】【課題】 セラミックス端子部材周辺の寸法管理を省いても成立するパッケージの形態を提案すると共に、側枠部材の接合箇所を極力省いてパッケージの形成工程を単純化し、熱歪みの発生を抑えたパッケージと光半導体モジュールを提供する。【解決手段】 光半導体素子が収納される容器を、金属基板1と光ファイバーを接続する手段が設けられた前枠部2aを含む側枠部材2にて形成して、側枠部材2の一部をメタライズ配線3cが被着形成された2層以上のセラミックス端子部材3にて構成し、前記セラミックス端子部材3の下面を側枠部材2に、上面を金属製のシールリング5に、長手方向の一方を前枠部2a側に当接させて、他端は自由端とするか或いは両端面共に自由端として側枠部材2に当接させて、各部材を接合したことを特徴とする光半導体用パッケージ。

請求項（抜粋）：

光半導体素子を搭載する金属基板と、セラミックス端子部材を支持し光ファイバーを接続する手段を有する側枠部材と、封止カバーとから成る光半導体素子を収納するパッケージであって、前記セラミックス端子部材の長手方向の少なくとも一方の端部面が前記側枠部材に拘束されない自由端として接合される構成を特徴とする光半導体素子用パッケージ。

IPC (5件)：

H01L 23/02 ,  H01L 23/04 ,  H01L 23/06 ,  H01L 31/12 ,  H01L 33/00

FI (5件)：

H01L 23/02 F ,  H01L 23/04 D ,  H01L 23/06 Z ,  H01L 31/12 G ,  H01L 33/00 M