特許

J-GLOBAL ID：200903097827795843

基板処理装置及び基板処理方法

発明者： 立山 清久 ,  篠木 武虎
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 大森 純一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-162642
公開番号（公開出願番号）：特開2002-350054
出願日： 2001年05月30日
公開日（公表日）： 2002年12月04日
要約：

【要約】【課題】 搬送される基板表面に均一に気体を供給でき、的確な液切り乾燥処理を行うことができる基板処理装置及び基板処理方法を提供すること。【解決手段】 搬送される基板Gの形状に対応させてエアナイフノズルA,B又はCのうちいずれか1つが選択され気体の噴出を行うようにしたので、基板G表面に均一に気体を吹き付けることができ、液切り乾燥処理を的確に行うことができる。また、搬送上流側に判別装置48を設けているので、搬送される基板の形状を高精度に判別できる。

請求項（抜粋）：

基板の両端を支持し所定の方向に搬送する搬送手段と、前記搬送手段により搬送される基板表面に気体を噴出する、第1の形状を有する噴出口を備えた第1のノズルと、前記搬送手段により搬送される基板表面に気体を噴出する、前記第1の形状とは異なる第2の形状を有する噴出口を備えた第2のノズルと、前記搬送される基板の形状に応じて、前記第1のノズルと第2のノズルとによる前記気体の噴出を選択的に切り替える手段とを具備することを特徴とする基板処理装置。

IPC (9件)：

F26B 15/12 ,  B05B 1/00 BBU ,  B05D 1/02 ,  B05D 3/00 ,  F26B 5/14 ,  H01L 21/306 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/304 651 ,  H01L 21/304

FI (9件)：

F26B 15/12 Z ,  B05B 1/00 BBU Z ,  B05D 1/02 H ,  B05D 3/00 C ,  F26B 5/14 ,  H01L 21/304 651 G ,  H01L 21/304 651 L ,  H01L 21/306 J ,  H01L 21/30 569 D

Fターム (24件)：

3L113AA03 ,  3L113AB09 ,  3L113AC31 ,  3L113AC47 ,  3L113AC67 ,  3L113BA34 ,  3L113DA01 ,  3L113DA10 ,  4D075AA02 ,  4D075AA52 ,  4D075AA65 ,  4D075DA06 ,  4D075DB13 ,  4D075DC24 ,  4D075EA60 ,  4F033BA01 ,  4F033CA01 ,  4F033DA05 ,  4F033EA03 ,  5F043BB27 ,  5F043EE36 ,  5F043EE40 ,  5F046LA11 ,  5F046LA19