特許

J-GLOBAL ID：200903097830870236

電子部品含浸用硬化性オルガノポリシロキサン組成物および電子部品

発明者： 山川 君男 ,  峰 勝利
出願人/特許権者： 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-102368
公開番号（公開出願番号）：特開平7-278438
出願日： 1994年04月14日
公開日（公表日）： 1995年10月24日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 含浸性および狭い隙間での硬化性が優れた電子部品含浸用硬化性オルガノポリシロキサン組成物、および0.01〜5μmの隙間を有する電子部品の隙間に該組成物を含浸した後、該組成物を硬化してなる、耐湿性が優れた電子部品を提供する。【構成】 (A)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合アルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン、(B)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノポリシロキサン{(A)成分中のアルケニル基1モルに対して、(B)成分中のケイ素結合水素原子が0.5〜5モルとなる量}、(C)白金または白金化合物および(D)付加反応抑制剤{本組成物中、重量単位で50〜800ppmとなる量}からなる組成物であり、該組成物の25°Cにおける粘度が5〜1,000センチポイズであり、かつ該組成物の硬化物のJIS A硬度が15〜85であることを特徴とする電子部品。

請求項（抜粋）：

(A)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合アルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン、(B)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノポリシロキサン{(A)成分中のアルケニル基1モルに対して、(B)成分中のケイ素結合水素原子が0.5〜5モルとなる量}、(C)白金または白金化合物{本組成物中、(C)成分の白金金属が重量単位で2〜30ppmとなる量}および(D)付加反応抑制剤{本組成物中、重量単位で50〜800ppmとなる量}からなる組成物であり、該組成物の25°Cにおける粘度が5〜1,000センチポイズであり、かつ該組成物の硬化物のJIS K 6301に規定されるJIS A硬度が15〜85であることを特徴とする、0.01〜5μmの隙間を有する電子部品含浸用硬化性オルガノポリシロキサン組成物。

IPC (5件)：

C08L 83/07 LRP ,  C08K 5/00 ,  C08L 83/05 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平4-370151