特許
J-GLOBAL ID：200903097833081470
かしめ加工用アルミニウム合金板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
藤巻 正憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-136434
公開番号（公開出願番号）：特開2004-339559
出願日： 2003年05月14日
公開日（公表日）： 2004年12月02日
要約：
【課題】高い導電性を有し、初期に強い応力でボルト締め及びかしめが可能であり、また120乃至160°Cの温度下に長時間放置されても強度低下が少なく、120乃至160°Cの温度域において応力緩和が少ないアルミニウム合金板及びその製造方法を提供する。【解決手段】Cu:0.03〜0.5%、Mn:0.005〜0.3%、Fe:0.05〜1.0%以下を含有し、残部がAl及び不可避的不純物からなり、前記不可避的不純物のうち、Si:0.2%以下に規制した組成を有し、結晶粒径が35乃至300μmであり、表面に形成された酸化皮膜の平均膜厚が10nm以下であると共に、導電率が58%IACS以上、応力緩和率が60%以下である。このアルミニウム合金板は圧延率30乃至80%にて冷間圧延を施した後、加熱速度20°C/時以上で300°C以上に加熱した後、20°C/時以上で冷却することにより製造する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
Cu:0.03乃至0.5質量%、Mn:0.005乃至0.3質量%、Fe:0.05乃至1.0質量%以下を含有し、残部がAl及び不可避的不純物からなり、前記不可避的不純物のうち、Si:0.2質量%以下に規制した組成を有し、圧延率30乃至80%にて冷間圧延を施し、加熱速度20°C/時以上で300°C以上に加熱した後、20°C/時以上の冷却速度で冷却したものであって、結晶粒径が35乃至300μmであり、表面に形成された酸化皮膜の平均膜厚が10nm以下であると共に、導電率が58%IACS以上、160°Cにおける応力緩和率が60%以下であることを特徴とするかしめ加工用アルミニウム合金板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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