特許

J-GLOBAL ID：200903097837245230

研磨方法および装置

発明者： 田島 和浩 ,  黒田 英明
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-024944
公開番号（公開出願番号）：特開2000-223449
出願日： 1999年02月02日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
要約：

【要約】【課題】研磨後に、親水性に差がある材料が混在して研磨後の基板面に表出する場合でも、その後の後処理でスラリを完全に除去する。【解決手段】研磨剤を供給しながら被研磨基板Wの面を研磨パッドに押圧して少なくとも機械的に研磨し平坦化する研磨(ST1)の後処理工程において、研磨剤の除去能力がある薬剤の水溶液を研磨面に表出する素材に合わせて少なくとも2種類用意し、異なる薬剤の水溶液を用いて複数回、被研磨基板面を洗浄する(ST3およびST4)。この洗浄ST3とST4は、基板Wを乾かさずに連続して行うとよい。

請求項（抜粋）：

研磨剤を供給しながら被研磨基板の面を研磨パッドに押圧して少なくとも機械的に研磨し平坦化する研磨方法であって、研磨の後処理として行う研磨剤除去工程では、上記研磨剤を除去する能力がある薬剤の水溶液を研磨後の基板面に表出する素材に合わせて少なくとも2種類用意し、異なる薬剤の水溶液を用いて複数回、上記研磨後の基板面を洗浄する研磨方法。

IPC (2件)：

H01L 21/304 622 ,  B24B 37/00

FI (2件)：

H01L 21/304 622 P ,  B24B 37/00 K

Fターム (6件)：

3C058AA07 ,  3C058AC04 ,  3C058AC05 ,  3C058CB02 ,  3C058CB06 ,  3C058DA17