特許

J-GLOBAL ID：200903097839537211

レーザ加工方法及び加工装置

発明者： 森 敦 ,  中田 嘉教
出願人/特許権者： フアナツク株式会社
代理人 (1件)： 竹本 松司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-247027
公開番号（公開出願番号）：特開平5-057470
出願日： 1991年08月31日
公開日（公表日）： 1993年03月09日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 レーザ加工により被加工物を斜めに切断できるようにする。【構成】 被加工物4に対して、レーザヘッドを傾斜させ、レーザ光(光軸1a)を斜めに被加工物に照射する。この時、ノズル2を傾けノズル中心軸2aをレーザ光の光軸1aよりも小さな傾きとし、ノズル2から噴射される補助ガスが切断面4aに当たるようにして、切断溝に補助ガスが供給しやすくする。また、レーザ光軸1aがノズル孔を通過する位置をノズル孔の中心位置よりも被加工物側にすることによって補助ガスを切断溝に供給しやすくする。これにより、被加工物を斜めに切断する。さらに、レーザヘツドを切断点進行方向に傾けることによってノズルの位置決めを容易にする。被加工物を斜めに切断できるから、被加工物を開先角度で切断し、切断された被加工物をそのまま溶接して構築物を構築することができる。

請求項（抜粋）：

被加工物に対してレーザ光を照射し被加工物を切断するレーザ加工方法において、レーザ光の被加工物への照射角度を被加工物を切断する切断角度に合わせると共に、ノズルからの補助ガス噴射角度を上記レーザ光照射角度より小さくし、補助ガスの噴射方向と切断面が交差するようにして被加工物を斜めに切断することを特徴とするレーザ加工方法。

IPC (3件)：

B23K 26/04 ,  B23K 26/00 320 ,  B23K 26/14

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-059191
  
• 特開昭58-125391
  
• 特開昭54-054932
  
• 特開昭58-103993