特許
J-GLOBAL ID：200903097842533740
ウエーハの分割方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
小野 尚純
, 奥貫 佐知子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-200357
公開番号（公開出願番号）：特開2006-024676
出願日： 2004年07月07日
公開日（公表日）： 2006年01月26日
要約：
【課題】 レーザー光線を照射して変質層を形成し分割予定ラインに沿って分割する際に、確実に分割する方法を提供する。【解決手段】 ウエーハ2の内部にレーザー光線によって分割予定ラインに沿って変質層を形成する変質層形成工程と、ウエーハの裏面を環状のフレームに装着された伸張可能な支持テープに貼着するウエーハ支持工程と、ウエーハが貼着された支持テープを拡張することによりウエーハを分割予定ラインに沿って分割する分割工程を含み、分割工程はウエーハが貼着された該支持テープを拡張する際に、所定方向に延びる分割予定ラインと直交する方向に作用する引っ張り力が所定方向と交差する方向に延びる分割予定ラインと直交する方向に作用する引っ張り力より大きくなるように支持テープを拡張することにより、所定方向に延びる分割予定ラインに沿って最初に分割し、引き続き所定方向と交差する方向に延びる分割予定ラインに沿って分割する。【選択図】 図11
請求項（抜粋）：
表面に格子状に形成された分割予定ラインによって区画された領域に機能素子が形成されたウエーハを、分割予定ラインに沿って個々のチップに分割するウエーハの加工方法であって、
ウエーハの裏面側から分割予定ラインに沿ってウエーハに対して透過性を有するレーザー光線を照射し、ウエーハの内部に分割予定ラインに沿って変質層を形成する変質層形成工程と、
分割予定ラインに沿って変質層が形成されたウエーハの裏面を環状のフレームに装着された伸張可能な支持テープに貼着するウエーハ支持工程と、
ウエーハが貼着された該支持テープを拡張することによりウエーハを変質層が形成された分割予定ラインに沿って分割する分割工程を含み、
該分割工程は、ウエーハが貼着された該支持テープを拡張する際に、所定方向に延びる分割予定ラインと直交する方向に作用する引っ張り力が所定方向と交差する方向に延びる分割予定ラインと直交する方向に作用する引っ張り力より大きくなるように該支持テープを拡張することにより、所定方向に延びる分割予定ラインに沿って最初に分割し、引き続き所定方向と交差する方向に延びる分割予定ラインに沿って分割する、
ことを特徴とするウエーハの分割方法。
IPC (1件)：
FI (4件)：
H01L21/78 X
, H01L21/78 B
, H01L21/78 Q
, H01L21/78 M
