特許
J-GLOBAL ID：200903097848777799
電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-108480
公開番号（公開出願番号）：特開平10-330594
出願日： 1997年04月25日
公開日（公表日）： 1998年12月15日
要約：
【要約】【課題】流動性、成形性に優れ、耐リフロークラック性を向上させた電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)フェノ-ル類と縮合多環芳香族炭化水素とアルデヒド類を反応させて得られる変性フェノ-ル樹脂を含む硬化剤、(C)インデン系オリゴマー、および(D)無機充填剤を必須成分とする成形材料であって、(D)成分の無機充填剤の含有量が成形材料全体に対して80〜93重量%であることを特徴とする電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノ-ル類と縮合多環芳香族炭化水素とアルデヒド類を反応させて得られる変性フェノ-ル樹脂を含む硬化剤、(C)インデン系オリゴマー、および(D)無機充填剤を必須成分とする成形材料であって、(D)成分の無機充填剤の含有量が成形材料全体に対して80〜93重量%であることを特徴とする電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。
IPC (5件)：
C08L 63/00
, C08G 59/00
, C08K 3/00
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08L 63/00 C
, C08G 59/00
, C08K 3/00
, H01L 23/30 R
