特許

J-GLOBAL ID：200903097848979332

局所的に配線密度を強化した印刷回路組立体

発明者： ポーマー,リチャード・ジェイ
出願人/特許権者： アライドシグナル インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 社本 一夫 (外5名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-584731
公開番号（公開出願番号）：特表2002-530900
出願日： 1999年11月19日
公開日（公表日）： 2002年09月17日
要約：

【要約】印刷回路組立体(100)及びその作成の方法は、高密度モジュール(120)の印刷回路ボード(110)への取り付けを容易にする。一実施形態において、高密度モジュールは、少なくとも1つのバイア内に配される導電性材料を有する接着剤を用いて、印刷回路ボードへ取付けられる。印刷回路組立体及びその作成の方法は、別の実施形態において、モジュール上に形成された1対のコンタクト・パッドの一方の上にデポジットされた導電ポストを組み入れる層間相互接続技術を用い、モジュールは、印刷回路ボードに対向し且つ後に成層の間に1対のコンタクト・パッドの他方に結合される。コンタクト・パッドへの機械的結合を容易にするために可融性の材料を導電ポストにおいて使用でき、ポストは印刷回路ボード間に配された誘電層を通って突き出し、個々の位置においてボード間の電気的接続を形成する。また、導電ポストは導電性インクを含み得る。

請求項（抜粋）：

印刷回路組立体であって、 上に導電層が配された少なくとも1つのサブストレートを有する少なくとも1つのモジュールであって、前記導電層が第1のコンタクト・パッドおよび第1の複数の信号線を有する、モジュールと、 上に導電層が配されたサブストレートを有する印刷回路であって、前記印刷回路ボード上の前記導電層が、前記第1のコンタクト・パッドに対向する第2のコンタクト・パッドを有し、前記印刷回路ボードが、第2の複数信号線を有する、印刷回路と、 前記モジュールと前記印刷回路ボードとの間に配された誘電層と、 前記第1のコンタクト・パッド上に形成された導電ポストであって、前記誘電層を横切って延びて前記第2のコンタクト・パッドに接し、それにより前記第1と前記第2のコンタクト・パッドとを電気的に接続し、前記印刷回路ボードの前記導電層と前記モジュールの前記導電層との間に所定の分離を提供する、導電ポストと、 を備える印刷回路組立体。

IPC (4件)：

H05K 1/14 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/34 501 ,  H05K 3/46

FI (8件)：

H05K 1/14 H ,  H05K 1/14 G ,  H05K 1/18 J ,  H05K 1/18 S ,  H05K 3/34 501 F ,  H05K 3/46 L ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 Q

Fターム (59件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319AC11 ,  5E319AC15 ,  5E319AC17 ,  5E319BB11 ,  5E319BB20 ,  5E319CC61 ,  5E319CD04 ,  5E319GG01 ,  5E336AA04 ,  5E336AA11 ,  5E336AA16 ,  5E336BB02 ,  5E336BC14 ,  5E336CC32 ,  5E336CC36 ,  5E336CC42 ,  5E336EE07 ,  5E336EE08 ,  5E336GG09 ,  5E336GG10 ,  5E344AA01 ,  5E344AA16 ,  5E344AA19 ,  5E344AA23 ,  5E344BB06 ,  5E344BB07 ,  5E344CC09 ,  5E344CC23 ,  5E344DD16 ,  5E344EE13 ,  5E344EE16 ,  5E344EE23 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA13 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346AA51 ,  5E346BB11 ,  5E346BB16 ,  5E346CC21 ,  5E346DD02 ,  5E346DD24 ,  5E346DD34 ,  5E346EE06 ,  5E346EE09 ,  5E346EE43 ,  5E346FF14 ,  5E346FF18 ,  5E346FF45 ,  5E346GG19 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11 ,  5E346HH25