特許

J-GLOBAL ID：200903097854285598

半導体装置の製造方法及びテープ貼付剥離装置

発明者： 阿部 由之
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-084217
公開番号（公開出願番号）：特開平6-302572
出願日： 1993年04月12日
公開日（公表日）： 1994年10月28日
要約：

【要約】【目的】 半導体装置の歩留りを向上し、半導体装置の製造時間を短縮する。【構成】 半導体基板1の一主面に素子形成し、主面に保護テープ2を貼り、反対の主面(裏面)を研削し、保護テープ2を剥離し、プローブをあて特性検査をし、ペレット分離する半導体装置の製造方法において、研削の後に、裏面に補強テープ3を貼付け、補強テープ3を貼付けた後、保護テープ2を剥離する。また、テープ貼付剥離装置にあっては、一主面に保護テープ2が貼付けられた半導体基板1の、反対の主面に補強テープ3を貼付ける補強テープ貼付手段と、保護テープ2を半導体基板1から剥離する保護テープ剥離手段と、前記補強テープ3を半導体基板1の形状に合わせて切り取る補強テープ切断手段とを有する。

請求項（抜粋）：

半導体基板の一主面に素子を形成し、その一主面に第1テープを貼り、その一主面とは反対の主面(裏面)を研削し、前記一主面に貼付けられた第1テープを剥離し、前記一主面にプローブをあて特性を検査し、ペレット分離する半導体装置の製造方法において、前記研削の後に、前記裏面に第2テープを貼付け、該第2テープを貼付けた後、前記第1テープを剥離することを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (5件)：

H01L 21/304 331 ,  H01L 21/304 321 ,  H01L 21/66 ,  H01L 21/68 ,  H01L 21/78