特許
J-GLOBAL ID：200903097863380145
半導体装置の樹脂パッケージにおけるゲート残りの除去装置および除去方法
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
宮田 金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-165263
公開番号（公開出願番号）：特開平11-354551
出願日： 1998年06月12日
公開日（公表日）： 1999年12月24日
要約：
【要約】【課題】 樹脂パッケージのゲート残りを、パッケージクラックの発生や切断屑による悪影響の恐れなく切断除去でき、製品品質の向上が図れる半導体装置のゲート残り切断装置およびゲート残り切断方法を得る。【解決手段】 ダイ7Aとストリッパピース14Aとでリードフレーム1を挟圧した後、下降するパンチ19Aとリフター20によりゲート残り3を挟圧切断し、パンチ19A、ストリッパピース14Aに設けたパンチ19Aの嵌挿孔14Abの内壁、リフター20、及びダイ7Aに設けたリフター20の嵌挿孔7Abの内壁により形成される空間Sに挟圧切断されたゲート残り3の切断屑3Aを閉じ込め、リフター20の下降によりダイ7Aに設けた切断屑排出孔7Acより前記ゲート残り3の切断屑3Aを排出除去する。
請求項（抜粋）：
ゲート残りを有する樹脂パッケージから露出したリードフレームを挟持すべく対向配設された第1の支持部材および第2の支持部材と、前記第1の支持部材に設けられた第1の嵌挿孔に往復動可能に嵌挿されて前記ゲート残りを支持する第3の支持部材と、前記第1の嵌挿孔に対向して前記第2の支持部材に設けられた第2の嵌挿孔に往復動可能に嵌挿され、前記第3の支持部材とにより前記ゲート残りを挟圧切断する切断刃とを備え、前記第1の支持部材は、前記第1の嵌挿孔の側壁に開口し、挟圧切断された前記ゲート残りの切断屑を排出する切断屑排出孔を有することを特徴とする半導体装置の樹脂パッケージにおけるゲート残りの除去装置。
IPC (4件)：
H01L 21/56
, B23Q 11/00
, B26D 1/02
, B29C 45/38
H01L 21/56 D
, B23Q 11/00 L
, B26D 1/02 Z
, B29C 45/38 E
