特許

J-GLOBAL ID：200903097865148630

誘電体基板

発明者： 大橋 和彦 ,  福武 素直 ,  加藤 博
出願人/特許権者： ジャパンゴアテックス株式会社
代理人 (1件)： 池浦 敏明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-081597
公開番号（公開出願番号）：特開平5-243697
出願日： 1992年03月03日
公開日（公表日）： 1993年09月21日
要約：

【要約】【目的】 超低誘電率及び超低誘電損失を有する多孔質ふっ素樹脂をその有利な特性を損なうことなく誘電体層として含む生産性にすぐれた誘電体基板を提供する。【構成】 厚物の金属板と、該金属板上に接着剤層を介して積層された多孔質ふっ素樹脂層からなり、該多孔質ふっ素樹脂層の外表面が親水性表面に形成されていることを特徴とする誘電体基板。厚物の金属板と、該金属板上に接着剤層を介して外表面が親水性表面に形成された多孔質ふっ素樹脂層と、該多孔質ふっ素樹脂層の親水性外表面に化学めっき処理により形成された導電体層とからなる誘電体基板。

請求項（抜粋）：

厚物の金属板と、該金属板上に接着剤層を介して積層された多孔質ふっ素樹脂層からなり、該多孔質ふっ素樹脂層の外表面が親水性表面に形成されていることを特徴とする誘電体基板。

IPC (2件)：

H05K 1/05 ,  H01P 3/08

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭64-042890
  
• 特開昭62-252074