特許
J-GLOBAL ID：200903097868254229
回路基板装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高野 則次
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-326942
公開番号（公開出願番号）：特開平5-145214
出願日： 1991年11月15日
公開日（公表日）： 1993年06月11日
要約：
【要約】【目的】 両主面に電子部品を実装する構成の回路基板装置の製造コストを下げる。【構成】 偶数個の回路基板部分2a〜2dが並置された回路基板1を用意する。回路基板1の一方の主面1a側においては、表面側のパターンの配線導体8a、8cと裏面側のパターンの配線導体9b、9dとを交互に配置する。回路基板1の他方の主面1b側においても裏面側のパターンの配線導体9a、9cと表面側のパターンの配線導体8b、8dとを交互に配置する。回路基板1の一方の主面1a側における複数の回路基板部分2a〜2dに対する電子部品の実装と、他方の主面1b側における複数の回路基板部分2a〜2dに対する電子部品の実装とを同一の装置を使用して行う。
請求項（抜粋）：
表面に第1のパターンの配線導体を夫々有し、裏面に第2のパターンの配線導体を夫々有する少なくとも第1及び第2の回路基板装置を製造する方法において、前記第1及び第2の回路基板装置を形成するための第1及び第2の部分を有する回路基板を用意する工程と、前記回路基板の一方の主面側における前記第1の部分に前記第1のパターンの配線導体を形成し、前記第2の部分に前記第2のパターンの配線導体を形成する工程と、前記回路基板の前記一方の主面側における前記第1のパターンの配線導体と前記第2のパターンの配線導体との組み合せパターンと同一のパターンが前記回路基板の他方の主面に生じるように、前記回路基板の前記他方の主面側における前記第2の部分に前記第1のパターンの配線導体を形成し、前記第1の部分に前記第2のパターンの配線導体を形成する工程と、前記回路基板から前記第1及び第2の部分を分離する工程とを備えていることを特徴とする回路基板装置の製造方法。
IPC (2件)：
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