特許

J-GLOBAL ID：200903097870512634

口金付き電球

発明者： 増田 修 ,  佐藤 勝郎 ,  山田 厚
出願人/特許権者： 株式会社小糸製作所
代理人 (2件)： 小松 祐治 ,  岩田 雅信
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-027156
公開番号（公開出願番号）：特開2004-241191
出願日： 2003年02月04日
公開日（公表日）： 2004年08月26日
要約：

【課題】基板に発光ダイオードを搭載し両端に口金を備えた口金付き電球を提供することを課題とする。【解決手段】発光体と該発光体を挟むように位置された2つの口金3を備え、上記発光体は基板2に搭載された発光ダイオード4である口金付き電球1。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

発光体と該発光体を挟むように位置された2つの口金を備えた口金付き電球であって、 上記発光体は基板に搭載された発光ダイオードである ことを特徴とする口金付き電球。

IPC (3件)：

F21V19/00 ,  F21V5/04 ,  H01L33/00

FI (4件)：

F21V19/00 P ,  F21V19/00 330 ,  F21V5/04 Z ,  H01L33/00 N

Fターム (13件)：

3K013BA01 ,  3K013CA02 ,  3K013CA05 ,  3K013CA16 ,  3K013DA09 ,  3K013EA09 ,  3K040AA02 ,  3K040CA05 ,  3K040FA09 ,  3K040FB05 ,  3K040GC01 ,  5F041AA14 ,  5F041DB01