特許

J-GLOBAL ID：200903097875472819

耐熱・導電性樹脂組成物、及びこれより成形されたICトレイ

発明者： 前田 克実 ,  松岡 康博 ,  赤川 佳史 ,  小野 恵太郎
出願人/特許権者： 宇部興産株式会社 ,  アルゴ工業株式会社
代理人 (1件)： 津国 肇 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-304742
公開番号（公開出願番号）：特開平11-140288
出願日： 1997年11月06日
公開日（公表日）： 1999年05月25日
要約：

【要約】【課題】 125°C及び150°C耐熱性の安価で成形が容易なICトレイを提供する。【解決手段】 結晶性のポリエステル系樹脂と非結晶性のポリカーボネート樹脂を基本樹脂組成物とし、さらにマイカ粉末、シランカップリング剤及び導電性カーボンブラックを含有する耐熱・導電性樹脂組成物及び該組成物より成形されたICトレイ。

請求項（抜粋）：

(A)ポリエステル系樹脂 50〜75重量%と(B)ポリカーボネート樹脂 25〜50重量%からなる基材樹脂組成物 100重量部に対し、(C)マイカ粉末 10〜80重量部、(D)シランカップリング剤 0.01〜6重量部及び(E)導電性カーボンブラック 2〜20重量部を含有する耐熱・導電性樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08L 67/02 ,  B29C 45/00 ,  C08K 3/04 ,  C08L 69/00

FI (4件)：

C08L 67/02 ,  B29C 45/00 ,  C08K 3/04 ,  C08L 69/00