特許

J-GLOBAL ID：200903097877938858

半導体集積回路装置

発明者： 村松 茂次
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (1件)： 有我 軍一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-031059
公開番号（公開出願番号）：特開平7-240433
出願日： 1994年03月01日
公開日（公表日）： 1995年09月12日
要約：

【要約】【目的】半導体チップの電極端子との接触を容易に行うことができ、且つ、搬送作業や梱包作業の際の半導体チップへの外的な障害を受けにくくして品質保証の信頼性向上を図ることができると共に、容易に半導体チップを取り外すことができる新規な半導体集積回路装置の提供。【構成】絶縁性を有する材料からなるベースフィルムと、該ベースフィルム上に形成された所要形状の配線パターンと、前記ベースフィルム上に載置され、且つ前記配線パターンの一端側に電極端子を当接した半導体チップと、該半導体チップと前記配線パターンの一端側とを覆って前記ベースフィルム上に貼着された絶縁性且つ柔軟性を有する保護フィルムと、を備える。

請求項（抜粋）：

絶縁性を有する材料からなるベースフィルムと、該ベースフィルム上に形成された所要形状の配線パターンと、前記ベースフィルム上に載置され、且つ前記配線パターンの一端側に電極端子を当接した半導体チップと、該半導体チップと前記配線パターンの一端側とを覆って前記ベースフィルム上に貼着された絶縁性且つ柔軟性を有する保護フィルムとを備えたことを特徴とする半導体集積回路装置。