特許

J-GLOBAL ID：200903097878169688

導電性樹脂組成物

発明者： 榎本 正樹
出願人/特許権者： 理研ビニル工業株式会社
代理人 (1件)： 白井 重隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-262299
公開番号（公開出願番号）：特開平10-092225
出願日： 1996年09月12日
公開日（公表日）： 1998年04月10日
要約：

【要約】【課題】 導電性ポリカーボネート樹脂の耐熱性を損なうことなく、強度特性を著しく改善した導電性樹脂組成物を提供する。【解決手段】 芳香族ポリカーボネート樹脂、導電性物質(カーボンブラック、カーボンファイバー)および2-オキサゾリン環を含有する下記一般式(I)で表される化合物、もしくは1個以上の2-オキサゾリン環含有化合物を(グラフト)共重合させた高分子化合物を配合してなる導電性樹脂組成物。【化1】

請求項（抜粋）：

芳香族ポリカーボネート樹脂(a)100重量部、導電性物質(b)5〜150重量部、(a)〜(b)成分の合計100重量部に対して、下記一般式(I)により表される2-オキサゾリン環含有化合物(c)0.01〜10重量部を配合してなることを特徴とする導電性樹脂組成物。【化1】〔ただし、一般式(I)中、Rは炭素数1〜10のアルキル基または炭素数1〜10のアルキル基置換もしくは非置換フェニル基、炭素数2〜10のアルキレン基または1,3-もしくは1,4-フェニレン基、R1 〜R8 は同一または異なる水素原子または炭素数1〜10のアルキル基を示す。〕

IPC (5件)：

H01B 1/20 ,  C07D263/08 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/3415 ,  C08L 69/00

FI (5件)：

H01B 1/20 Z ,  C07D263/08 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/3415 ,  C08L 69/00