特許
J-GLOBAL ID：200903097884100762
金属・樹脂積層板の加工方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-123495
公開番号（公開出願番号）：特開平5-318691
出願日： 1992年05月15日
公開日（公表日）： 1993年12月03日
要約：
【要約】【構成】金属薄板12,13の間に樹脂層14を介在させて接合し、金属・樹脂積層板11を製造する。次に、これら金属薄板にエッチングにより切断用溝16を形成する。そして、この切断用溝の部分の樹脂層14を切断する。【効果】樹脂層14で製品15が連結され、従来のブリッジ部を必要としない。この切断用溝16の部分の樹脂層を切断して簡単に製品15を分離でき、ブリッジ部の切断跡が残るようなことはない。
請求項（抜粋）：
2枚の金属薄板を樹脂層を介して接着して積層した金属・樹脂積層板を製造する工程と、上記の2枚の金属薄板をエッチング加工して切断予定部にそれぞれ切断用溝を形成する工程と、上記の切断用溝に対応した部分の上記の樹脂層を切断する工程とを具備したことを特徴とする金属・樹脂積層板の加工方法。
IPC (4件)：
B32B 31/18
, B32B 31/24
, C23F 1/02
, B32B 3/14
