特許
J-GLOBAL ID:200903097888011390

ホウ素含有Al基合金およびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小谷 悦司 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-323142
公開番号(公開出願番号):特開2001-316745
出願日: 2000年10月23日
公開日(公表日): 2001年11月16日
要約:
【要約】【課題】 高温強度やクリープ強度等の高温での機械的特性が長期間に亘って安定して発揮することができると共に、合金中に化合物として存在し得るホウ素が偏析を防止してより良好な中性子吸収作用を材料全体に亘って発揮することのできるホウ素含有Al基合金、およびこうしたホウ素含有Al基合金を製造するための有用な方法を提供する。【解決手段】 B:0.5〜10%を含有すると共に、10B/(10B+11B)≧30%を満足し、且つBを含有する化合物のサイズが300μm以下である。また、本発明のホウ素含有Al基合金は、溶解温度を950°Cを超える温度とすると共に、800〜950°Cの温度範囲で鋳込むこととし、この際950°Cから鋳込み温度までの保持時間を60〜1800秒とすることによって得られる。
請求項(抜粋):
B:0.5〜10%(質量%の意味、以下同じ)を含有すると共に、10B/(10B+11B)≧30%を満足し、且つBを含有する化合物のサイズが300μm以下であることを特徴とする中性子吸収作用を有し高温強度特性に優れたホウ素含有Al基合金。
IPC (16件):
C22C 21/00 ,  B21B 3/00 ,  B22D 21/04 ,  C22C 1/02 503 ,  C22C 43/00 ,  C22F 1/04 ,  G21C 19/40 ,  G21F 3/00 ,  G21F 5/008 ,  C22F 1/00 630 ,  C22F 1/00 641 ,  C22F 1/00 650 ,  C22F 1/00 683 ,  C22F 1/00 685 ,  C22F 1/00 694 ,  C22F 1/00
FI (16件):
C22C 21/00 N ,  B21B 3/00 J ,  B22D 21/04 A ,  C22C 1/02 503 J ,  C22C 43/00 ,  C22F 1/04 A ,  G21C 19/40 B ,  G21F 3/00 N ,  C22F 1/00 630 A ,  C22F 1/00 641 C ,  C22F 1/00 650 A ,  C22F 1/00 683 ,  C22F 1/00 685 A ,  C22F 1/00 694 A ,  C22F 1/00 694 B ,  G21F 5/00 F
引用特許:
出願人引用 (3件)

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