特許

J-GLOBAL ID：200903097896271716

半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 塩原 利夫 ,  富吉 和俊 ,  樽見 康郎 ,  山口 博正
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (1件)： 小島 隆司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-335610
公開番号（公開出願番号）：特開平5-152466
出願日： 1991年11月25日
公開日（公表日）： 1993年06月18日
要約：

【要約】【構成】 エポキシ樹脂、硬化剤及び無機質充填剤を主成分とするエポキシ樹脂に、下記一般式(1)【化1】(但し、Xは加水分解性基、Rは非置換又は置換の1価炭化水素基、nは1〜3の整数、mは0又は1である。)で示される含フッ素有機ケイ素化合物を配合したことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【効果】 本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物、上述した式(1)の含フッ素有機ケイ素化合物を配合したことにより、フレーム、シリコンチップに対する接着性に優れ、耐湿性、特に吸湿半田後の耐湿性が良好で、このため本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物で封止された半導体装置は信頼性に優れたものである。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、硬化剤及び無機質充填剤を主成分とするエポキシ樹脂組成物に、下記一般式(1)【化1】(但し、Xは加水分解性基、Rは非置換又は置換の1価炭化水素基、nは1〜3の整数、mは0又は1である。)で示される含フッ素有機ケイ素化合物を配合したことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (4件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08K 5/54 ,  C08L 63/00 NLC