特許
J-GLOBAL ID：200903097899651480
リードフレームおよびリードフレームの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
木村 高久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-293213
公開番号（公開出願番号）：特開平6-151682
出願日： 1992年10月30日
公開日（公表日）： 1994年05月31日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、高集積化に際し、封止樹脂との密着性が高く、信頼性の高い半導体装置を提供することを目的とする。【構成】 本発明のリードフレームでは、ダイパッドの少なくとも裏面にマッシュルーム型のエンボス18を形成している。また本発明の方法では、ダイパッドの少なくとも一方の面から打ち抜きを行いディンプル加工を行う工程と、ディンプル加工によって形成された突出部をさらにプレスし、断面マッシュルーム状のエンボスを形成する工程とを含むことを特徴とする。さらにまた本発明の方法では、プレス加工に際して半抜きパンチを受ける受け台に凹部を形成しておくようにし、1回のプレス工程でマッシュルームアンカーを形成するようにしている。
請求項（抜粋）：
半導体チップを搭載するためのダイパッドと、前記ダイパッドから所定の間隔をおいて配列されたインナーリードと、前記インナーリードに連設されたアウターリードとを有するリードフレームにおいて、前記ダイパッドが、先端近傍に括れ部を有する断面マッシュルーム状の突起部を具備したことを特徴とするリードフレーム。
IPC (4件)：
H01L 23/50
, B21D 53/00
, H01L 21/56
, H01L 23/28
