特許
J-GLOBAL ID：200903097901776899
ポリッシング装置とその加工方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-218692
公開番号（公開出願番号）：特開平6-039707
出願日： 1992年07月27日
公開日（公表日）： 1994年02月15日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 半導体ウエハ等のワークに超平坦精度の加工を施す。【構成】 基台1と、バキュームチャック2と、左右摺動機構を介設した担持台4と、前後摺動機構を介設した保持体6と、主ポリッシングヘッド7と、補ポリッシングヘッド8と、非接触計測部9と、表示部10とを具備する。主加工部でワークの全面ポリッシング加工を施し、ワーク加工面を非接触計測部9で計測すると共に表示部10へ表示させ、補加工部で部分的に修正ポリッシング加工する。
請求項（抜粋）：
基台と、該基台へ突出させて配設した回転自在なバキュームチャックと、前記基台へ左右方向の摺動を可能とさせる左右摺動機構を介設した担持台と、該担持台へ前後方向の摺動を可能とさせる前後摺動機構を介設した保持体と、該保持体へ昇降自在に且つ回転自在に配設された主ポリッシングヘッドと、該主ポリッシングヘッドの下端へ設けた主加工部と、前記保持体へ昇降自在に且つ回転自在に配設された補ポリッシングヘッドと、該補ポリッシングヘッドの下端へ設けた補加工部と、前記保持体へ配設した非接触計測部と、該非接触計測部と電気的に接続した表示部とを具備したことを特徴とするポリッシング装置。
IPC (3件)：
B24B 37/04
, B24B 49/02
, H01L 21/304 321
