特許

J-GLOBAL ID：200903097915761770

ダイシングシート及びダイシング方法

発明者： 泉 達矢 ,  沼澤 英樹 ,  江部 和義
出願人/特許権者： リンテック株式会社
代理人 (1件)： 森田 憲一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-148273
公開番号（公開出願番号）：特開2002-343747
出願日： 2001年05月17日
公開日（公表日）： 2002年11月29日
要約：

【要約】【課題】 レーザーダイシングによる切断が可能で、被加工物に切り欠きなどを発生させないダイシングシート及びダイシング方法を提供する。【解決手段】 ダイシングシート10は、レーザー光線を使用して被加工物を切断する際に支持固定するためのシートであって、前記レーザー光線により切断不可能な支持シート21を含む基材2と、支持シートの片側表面に設置され、前記レーザー光線により切断可能な粘着剤層3とを含む。ダイシング方法は、レーザー光線を使用して被加工物を切断してチップを形成する方法であって、前記ダイシングシート10を被加工物に貼付し、前記レーザー光線を照射して、被加工物と粘着剤層とを切断し、支持シートを切り残す。

請求項（抜粋）：

レーザー光線を使用して、被加工物を切断する際に前記被加工物を支持固定するためのダイシングシートであって、支持シートを含む基材と、前記基材の片側表面に配置される粘着剤層とからなり、前記粘着剤層は前記レーザー光線により切断可能であり、前記支持シートは前記レーザー光線により切断不可能であることを特徴とする、ダイシングシート。

IPC (3件)：

H01L 21/301 ,  B23K 26/00 320 ,  C09J 7/02

FI (4件)：

B23K 26/00 320 E ,  C09J 7/02 Z ,  H01L 21/78 M ,  H01L 21/78 B

Fターム (20件)：

4E068AE01 ,  4E068CA14 ,  4E068DA10 ,  4J004AA01 ,  4J004AA05 ,  4J004AA08 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA14 ,  4J004AA15 ,  4J004AB01 ,  4J004AB07 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004CC03 ,  4J004FA05 ,  4J004FA07

引用特許：

審査官引用 (4件)

• ダイシングテープ及びそれを用いた半導体装置の組立方 法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-265565   出願人：日本電気株式会社
• 特開平4-196342
  
• 特開昭63-036988
  
• 特開昭59-124739