特許
J-GLOBAL ID：200903097916138872
高圧電源回路基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
丹羽 宏之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-231259
公開番号（公開出願番号）：特開平5-076177
出願日： 1991年09月11日
公開日（公表日）： 1993年03月26日
要約：
【要約】【目的】 高圧電源回路において、基板上の高圧出力端の周囲に電流検知手段や電流制御手段に漏れ電流が流れ込まないように、ガードリングパターンを配設し、比較的絶縁抵抗の低い廉価な基板材料を用いて、小型で高精度な高圧電源回路基板を得ることを目的とする。【構成】 基板1上に配設された高圧出力端J1と、前記基板1上に配設され、高圧出力が負荷に与える電流を検知する電流検知手段Aと、前記基板1上に配設され、検知電流により電流値を制御する電流制御手段Bと、基板1上に配設され、高圧出力端J1の基板1上での漏れ電流iL が電流検知手段Aを介さないようにガードするガードリングパターンGpとを具備した高圧電源回路基板。
請求項（抜粋）：
基板上に配設された高電圧を出力する高圧出力端と、前記基板上に配設され、前記高圧出力が負荷に与える電流を検知する電流検知手段と、前記基板上に配設され、前記検知電流により電流値を制御する電流制御手段と、前記基板上に配設され、前記高圧出力端の前記基板上での漏れ電流が前記電流検知手段を介さないようにガードするガードリングパターンと、を具備してなることを特徴とする高圧電源回路基板。
IPC (4件)：
H02M 3/28
, H02M 7/537
, H05K 1/02
, G03G 15/00 103
