特許
J-GLOBAL ID：200903097918552951
コネクタ製造用銅合金薄板およびその薄板で製造したコネクタ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
富田 和夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-314029
公開番号（公開出願番号）：特開平9-157774
出願日： 1995年12月01日
公開日（公表日）： 1997年06月17日
要約：
【要約】【課題】 コネクタ製造用銅合金薄板およびその薄板で製造したコネクタを提供する。【解決手段】 Mg:0.3〜2重量%、P:0.001〜0.02重量%、C:0.0002〜0.0013重量%、酸素:0.0002〜0.001重量%を含有し、残りがCuおよび不可避不純物からなる組成並びに素地中に粒径:3μm以下の微細なMgを含む酸化物粒子が均一分散している組織を有する銅合金で構成されている。
請求項（抜粋）：
Mg:0.3〜2重量%、P:0.001〜0.02重量%、C:0.0002〜0.0013重量%、酸素:0.0002〜0.001重量%を含有し、残りがCuおよび不可避不純物からなる組成並びに素地中に粒径:3μm以下の微細なMgを含む酸化物粒子が均一分散している組織を有する銅合金からなることを特徴とするコネクタ製造用銅合金薄板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
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