特許
J-GLOBAL ID：200903097920265790

ポリイミド前駆体組成物、ポリイミド膜の形成方法、電子部品および液晶素子

発明者：
川門前 善洋

川門前 善洋 について

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大場 正幸

大場 正幸 について

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御子柴 智

御子柴 智 について

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真竹 茂

真竹 茂 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-055216
公開番号（公開出願番号）：特開平9-302225
出願日： 1997年03月10日
公開日（公表日）： 1997年11月25日
要約：
【要約】【課題】 低温での加熱硬化処理でポリイミド膜を形成できるポリイミド前駆体組成物を提供し、誘電率特性、耐湿性、耐環境安定性に優れたポリイミド膜を有し、高速動作及び省電力が可能で信頼性の高い電子部品や液晶素子を実現する。【解決手段】 ポリアミド酸と、水溶液中のプロトンの酸解離指数pKaが0〜8である置換もしくは非置換の含窒素複素環化合物及びこれらの含窒素複素環化合物のN-オキシド化合物(AC1)、置換もしくは非置換のアミノ酸化合物(AC2)、並びに分子量が1000以下である少なくとも2個以上のヒドロキシル基を有する芳香族炭化水素化合物又は芳香族複素環化合物(AC3)からなる群より選択される少なくとも1種の硬化促進剤とを含有するポリイミド前駆体組成物である。
請求項（抜粋）：
下記一般式(PA)で表わされる繰り返し単位を有するポリアミド酸と、水溶液中のプロトン錯体の酸解離定数pKaが0〜8である置換もしくは非置換の含窒素複素環化合物およびこれらの含窒素化合物のN-オキシド化合物(AC1)、置換もしくは非置換のアミノ酸化合物(AC2)、並びに分子量が1000以下である少なくとも2個以上のヒドロキシル基を有する芳香族炭化水素化合物または芳香族複素環化合物(AC3)からなる群より選択される少なくとも1種の硬化促進剤とを含有することを特徴とするポリイミド前駆体組成物。【化1】(ここで、φは4価の有機基、Ψは2価の有機基、Rは置換または非置換の炭化水素基、有機ケイ素基または水素原子を表わす。)
IPC (4件)：
C08L 79/08 LRB ,  C08G 73/10 NTE ,  C08K 5/16 ,  G02F 1/1337 525
FI (4件)：
C08L 79/08 LRB ,  C08G 73/10 NTE ,  C08K 5/16 ,  G02F 1/1337 525
引用特許：
審査官引用 (22件)
  • 特開昭59-223727
  • 特開昭59-223727
  • 特開昭60-015426
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