特許
J-GLOBAL ID：200903097923669492
回路基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三俣 弘文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-205576
公開番号（公開出願番号）：特開平5-013909
出願日： 1991年07月23日
公開日（公表日）： 1993年01月22日
要約：
【要約】【目的】 回路基板からの電磁放射ノイズを最小化可能なパワー配分システムを備えた回路基板を提供する。【構成】 複数のパワー入力リード線106-1ないし106-4を有する超LSIデバイス104の電磁フィルタリングのために、回路基板101の主パワー配分システム102から物理的に離れたサブ・パワー・プレーン105を用いる。サブ・パワー・プレーン105は、対応する超LSIデバイス104の下に直接配置される。デカップリング・コンデンサ107-1ないし107-4がサブ・パワー・プレーン105に接続され、さらに、超LSIデバイス104の各パワー入力リード線106-1ないし106-4に接続される。主パワー配分システム102からのパワーは、フェライト・ビード109使用のフィルタを経由してサブ・パワー・プレーン105に供給される。
請求項（抜粋）：
グラウンド・システムおよび主パワー配分システムを有する回路基板において、前記主パワー配分システムと所定の空間関係に配置され、かつ、この主パワー配分システムから物理的に分離された少なくとも1つのサブ・パワー・プレーンを有し、このサブパワープレーンは、複数のパワー入力リード線を有する少なくとも1つの超LSIデバイスに接続されるように構成されることを特徴とする回路基板。
引用特許：
前のページに戻る
