特許

J-GLOBAL ID：200903097938347793

プリント基板の処理方法

発明者： 椎野 徹 ,  山縣 芳和 ,  寺田 貴彦 ,  大西 宏 ,  園田 信雄
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 東島 隆治 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-086724
公開番号（公開出願番号）：特開平9-271748
出願日： 1996年04月09日
公開日（公表日）： 1997年10月21日
要約：

【要約】【課題】 半田から鉛が溶出することによる環境問題を生じさせず、また銅などの有価金属類を回収できるプリント基板の処理方法を提供することを目的とする。【解決手段】 少なくともポリエステル樹脂を含むプリント基板を、アルカリ性水溶液に浸漬処理するプリント基板の処理方法。ポリエステル樹脂を膨潤させ、基板から銅箔などの金属箔の分離を容易にすることができる。また、アルカリ性水溶液に浸漬した後、水に浸漬することで、浸透圧差を利用してポリエステル樹脂の膨潤を促進して、金属箔や部品の分離除去をより容易にできる。

請求項（抜粋）：

少なくともポリエステル樹脂を含むプリント基板を、アルカリ性水溶液に浸漬する工程を有することを特徴とするプリント基板の処理方法。

IPC (3件)：

B09B 5/00 ,  B29B 17/00 ,  C08J 11/16 CFD

FI (3件)：

B09B 5/00 Q ,  B29B 17/00 ,  C08J 11/16 CFD