特許
J-GLOBAL ID：200903097942018699
固体電解質膜の作製方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡部 温
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-219110
公開番号（公開出願番号）：特開平10-050330
出願日： 1996年08月02日
公開日（公表日）： 1998年02月20日
要約：
【要約】【課題】 量産性、大面積適用容易性、経済性を有する10〜数百μm の範囲の緻密な固体電解質薄膜の形成方法を提供する。【解決手段】 本発明の固体電解質膜の作製方法は、多孔質セラミックスからなる電極上に緻密質の固体電解質膜を形成する方法である。まず、電極材料と固体電解質との複合粉末を異なる温度で仮焼して焼結性の異なる複数種類の複合粉末を得た後、この複合粉末の粒度を調整して粒径の異なる複数種類の複合粉末を得る。次に、これらの粉末をスラリーに調整した後、電極上に、複合粉末スラリーのうち大粒径かつ高温仮焼のものを下層になるように適用し、小粒径かつ低温仮焼のものを上層になるように適用してスラリーコートする。これに続いて、複合粉末コート層上に固体電解質のスラリーを適用してスラリーコートし、その後両コート層を共焼成する。
請求項（抜粋）：
多孔質セラミックスからなる電極上に緻密質の固体電解質膜を形成する方法であって;該電極材料と固体電解質との複合粉末を作製する工程と、該複合粉末を異なる温度で仮焼して焼結性の異なる複数種類の複合粉末を得る仮焼工程と、該複合粉末の粒度を調整して粒径の異なる複数種類の複合粉末を得る粒度調整工程と、上記各種複合粉末のスラリーを調整する工程と、固体電解質のスラリーを調整する工程と、電極上に、上記複合粉末スラリーのうち大粒径かつ高温仮焼のものを下層になるように適用し、小粒径かつ低温仮焼のものを上層になるように適用してスラリーコートする複合粉末スラリーコート工程と、これに続いて、複合粉末コート層上に固体電解質のスラリーを適用してスラリーコートする固体電解質スラリーコート工程と、複合粉末スラリーコート層及び固体電解質スラリーコート層を共焼成する工程と、を含むことを特徴とする固体電解質膜の作製方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01M 8/02 K
, H01M 8/02 E
, H01M 8/12
