特許
J-GLOBAL ID：200903097946119023

表面実装型圧電発振器、及びその製造方法

発明者：
安齊 達也

安齊 達也 について

, 
松木 清孝

松木 清孝 について


出願人/特許権者：
エプソントヨコム株式会社

エプソントヨコム株式会社 について


代理人 (1件)： 鈴木 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-243485
公開番号（公開出願番号）：特開2007-060319
出願日： 2005年08月24日
公開日（公表日）： 2007年03月08日
要約：
【課題】 実装基板上に、圧電振動子と発振回路等を構成するワンチップIC部品とを上下に並置する場合、アンダーフィルレス構造、或いはキャビティレス構造を採用しても、構造の複雑化、製造手数の増大といった不具合を生じることがない表面実装型圧電発振器、及びその製造方法を提供する。【解決手段】 実装基板2は、平板状の絶縁基板3と、絶縁基板底部に設けた実装電極4と、絶縁基板上面に設けた配線パターン5、6を備え、IC部品は、配線パターン5上に小バンプ7によってフリップチップ実装される。圧電振動子21は、絶縁基板3上面の他の配線パターン6上に固定した大径導体ポスト31上面に接続用導体32を介して実装され、絶縁基板上面から大径導体ポスト上面のレベルまでを被覆するモールド樹脂41によってIC部品全体を樹脂被覆する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
実装基板と、該実装基板上に搭載される圧電振動子及びIC部品と、を備えた表面実装型圧電発振器であって、 上記実装基板は、平板状の絶縁基板と、該絶縁基板底部に設けた実装電極と、該絶縁基板上面に設けた配線パターンと、を備え、 上記IC部品は、上記絶縁基板上面の配線パターン上に小バンプによってフリップチップ実装されたものにおいて、 上記圧電振動子は、上記絶縁基板上面の他の配線パターン上に固定した大径導体ポスト上面に接続用導体を介して実装され、 上記絶縁基板上面から上記大径導体ポスト上面のレベルまでを被覆するモールド樹脂によって上記IC部品全体を樹脂被覆したことを特徴とする表面実装型圧電発振器。
IPC (1件)：
H03B 5/32
FI (1件)：
H03B5/32 H
Fターム (9件)：
5J079AA04 ,  5J079BA43 ,  5J079BA44 ,  5J079HA07 ,  5J079HA25 ,  5J079HA26 ,  5J079HA30 ,  5J079KA05 ,  5J079KA08
引用特許：
出願人引用 (2件)

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