特許
J-GLOBAL ID：200903097952174257
マイクロスプリングコンタクト、マイクロスプリングコンタクトの集合体、該マイクロスプリングコンタクトの集合体からなる電気的接続用端子及びマイクロスプリングコンタクトの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
細井 勇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-196112
公開番号（公開出願番号）：特開平6-018555
出願日： 1992年06月30日
公開日（公表日）： 1994年01月25日
要約：
【要約】【目的】 電気的接続要接点端子において、スプリング機能を有し、均一で適切な接触荷重が得られ、かつ接点密度、位置精度に優れたマイクロスプリングコンタクト、その集合体、及びマイクロスプリングコンタクトの集合体からなる電気的接続用端子を提供する。また、マイクロスプリングコンタクトの製造方法を提供する。【構成】 シリコン基板の表面に複数層の絶縁層を設けて窪みを形成した基部と、基部表面にスプリング機能を有する絶縁層、金属皮膜層を設け、更に基部の窪みと対応する位置に凸形状の接点を設け、該接点表面を金属皮膜で接続した後、基部表面に設けたスプリング機能を有する絶縁層から最表面の金属皮膜層までの各層を、接点周囲において溝状にエッチング除去して前記基部と一体に形成された、電子部品端子への接触部と外部接続用導通部とを有する接点部とからなるマイクロスプリングコンタクト、その集合体、及びマイクロスプリングコンタクトの集合体からなる電気的接続用端子。
請求項（抜粋）：
シリコン基板の表面に複数層の絶縁層を設けて窪みを形成した基部と、基部表面に、ポリシリコン膜とナイトライドシリコン膜を順次積層してなるスプリング機能を有する絶縁層、金属皮膜層を設け、更に基部の窪みと対応する位置に凸状の接点を設け、該接点表面を金属皮膜で被覆した後、基部表面に設けたスプリング機能を有する絶縁層から最表面の金属皮膜層までの各層を、接点周囲において溝状にエッチング除去するとともに基部の絶縁層の一部をエッチング除去して前記基部と一体に形成された、電子部品端子への接触部と外部接続用導通部とを有する接点部とからなることを特徴とするマイクロスプリングコンタクト。
IPC (3件)：
G01R 1/067
, G01R 1/073
, H01L 21/66
