特許
J-GLOBAL ID：200903097953674105
光半導体デバイス
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中村 茂信
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-201263
公開番号（公開出願番号）：特開平6-053554
出願日： 1992年07月28日
公開日（公表日）： 1994年02月25日
要約：
【要約】【目的】 樹脂硬化時間の短縮、デバイス形状の多様化、及び樹脂の損失量の低減を実現する光半導体デバイスを提供することである。【構成】 一対のリードフレーム10,11と、一方のフレーム10の端部に半田付けされると共に、他方のフレーム11の端部に金ワイヤ13でワイヤボンディングされたLED素子12とを備え、フレーム10,11の端部、LED素子12、及び金ワイヤ13をシリコン樹脂15で封止し、更にシリコン樹脂15を熱可塑性樹脂16でモールドした。
請求項（抜粋）：
一対の電極と、一方の電極に取付けられると共に、他方の電極に接続された光半導体素子とを備え、光半導体素子及び一対の電極の一部分をシリコン樹脂で封止し、このシリコン樹脂を熱可塑性樹脂でモールドしたことを特徴とする光半導体デバイス。
IPC (3件)：
H01L 33/00
, H01L 23/29
, H01L 23/31
