充填材により封止めされた電子機器装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：田渕経雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-076031
公開番号（公開出願番号）：特開平9-266384
出願日： 1996年03月29日
公開日（公表日）： 1997年10月07日
要約：

【要約】【課題】リード線の破断を防止でき、はめ込み部品等の外れは飛び出しを防止できる、充填材により封止めされた電子機器装置の提供。【解決手段】リード線2を溝付きの基板ホルダー3の溝部12に配置し、溝部12を軟質充填材5で封止めした装置。ボディー7にコア1の外径と等しい内径をもつスリーブ8を挿入した装置。ボディー7の前端部にボディー後端から挿入される先端キャップ6を設けた装置。

請求項（抜粋）：

磁界を発生するコイルとコア、該コアから延設されたプリント基板と、前記コイルと前記プリント基板とを結ぶリード線とをボディー内に収容し、該ボディー内部を充填材により封止めした電子機器装置において、前記リード線を溝付きの基板ホルダーの溝部に配置するとともに、該溝部を軟質充填材で封止めしたことを特徴とする充填材により封止めされた電子機器装置。

引用特許：

出願人引用 (1件)

電子スイッチ
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-289914 出願人：オムロン株式会社

審査官引用 (1件)

電子スイッチ
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-289914 出願人：オムロン株式会社

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