半導体チップ内蔵カードおよび非接触型IDカード

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-299752
公開番号（公開出願番号）：特開平9-142067
出願日： 1995年11月17日
公開日（公表日）： 1997年06月03日
要約：

【要約】【課題】半導体チップCが内蔵される薄型カード10が撓ませられた場合に、できるだけ内蔵半導体チップCに破断が生じないようにする。【解決手段】半導体チップCが長矩形状のカード体11に内蔵されたカード10であって、上記半導体チップCを、その結晶構造に起因する易破断線方向a,bが上記カード体11の短辺方向Aと交差するように配置する。

請求項（抜粋）：

半導体チップが長矩形状のカード体に内蔵されたカードであって、上記半導体チップは、その結晶構造に起因する易破断方向が上記カード体の短辺方向と交差するように配置されていることを特徴とする、半導体チップ内蔵カード。

IPC (2件)：

B42D 15/10 521 , G06K 19/077

FI (2件)：

B42D 15/10 521 , G06K 19/00 K

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開平2-107498
メモリーカード
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-257905 出願人：セイコーエプソン株式会社
特開平2-107497

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