特許

J-GLOBAL ID：200903097959405327

ラミネート装置及びラミネート方法

発明者： 小島 隆洋
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-081299
公開番号（公開出願番号）：特開2000-276575
出願日： 1999年03月25日
公開日（公表日）： 2000年10月06日
要約：

【要約】【課題】 適正位置に接着シートをラミネートでき、不良発生を防ぐICカード用ICモジュールへのラミネート装置及びラミネート方法を提供すること。【解決手段】 接着シート22とモジュールテープ31とを仮止めしてICモジュール39を製造するラミネート装置20において、接着シート22及びモジュールテープ31の仮圧着を行う仮圧着用ヒータ30と、仮圧着用ヒータ30による仮圧着後に一体化された接着シート22及びモジュールテープ31の引き出しを行うスプロケットホイール34と、仮圧着された接着シート22とモジュールテープ31とを圧着してICモジュール39を形成する圧着用ヒータ38と、圧着用ヒータ38での本圧着後のICモジュール39を巻き取る巻き取りリール50と、を具備することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

ICカードを製造する製造工程において用いられる接着シートとモジュールテープとを仮止めしてICモジュールを製造するラミネート装置において、上記接着シートが巻回された接着シート巻回手段と、予め基準加工部が形成されたモジュールテープを巻回しているモジュールテープ巻回手段と、上記接着シートと上記モジュールテープを同期して引き出す同期引き出し手段と、を具備することを特徴とするラミネート装置。

IPC (2件)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10 501

FI (2件)：

G06K 19/00 K ,  B42D 15/10 501 K

Fターム (8件)：

2C005JA26 ,  2C005KA37 ,  2C005LA04 ,  2C005LA06 ,  5B035AA04 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01