特許
J-GLOBAL ID：200903097969407077
チップ部品
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-087734
公開番号（公開出願番号）：特開平6-260364
出願日： 1993年03月08日
公開日（公表日）： 1994年09月16日
要約：
【要約】【目的】 チップ部品の残留インダクタンスの低減と複合化を図る。【構成】 コンデンサ、バリスタなどのチップ部品を構成し対向する内部電極の露出部分を1つ以上の側面で接近させて導出、又両側面で導出させることでチップ素子内の電流通路を短くすることと、折り返し状にすることで残留インダクタンスの低減を図るとともに2つ以上のコンデンサ素子を構成した複合チップ部品を得る。同内部電極を対向側面に貫通露出させることで相互貫通構造を実現し、更に残留インダクタンスの低減を図るとともに、内部電極の一方を分布形インダクタンス形状に、抵抗素子とすることで複合チップ部品を得ることを主な特徴としている。
請求項（抜粋）：
電極付誘電体を積層したコンデンサ、バリスタなどのチップ部品において、内部電極を少なくとも1つの側面に1組以上を接近露出させて、外部電極を付与して導出し、内部での電流通路を短くかつ、折り返し構造としたチップ部品と、これらの主たる内部電極と分離したもう1つの内部電極を付与し、前出の外部電極面とは異なる側面に外部電極を付与して1個以上のコンデンサを構成した複合形チップ部品
IPC (4件)：
H01G 1/015
, H01F 15/00
, H01G 1/16
, H01G 4/30 301
