特許

J-GLOBAL ID：200903097973650130

立体配線基板

発明者： 荒川 和彦
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 岸田 正行 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-350991
公開番号（公開出願番号）：特開2000-174403
出願日： 1998年12月10日
公開日（公表日）： 2000年06月23日
要約：

【要約】【課題】 回路基板と他の導電パターンとの接続を簡単かつ確実に行い、組立作業性の向上によるコストダウン、部品削減によるコストダウン、機器の小型化が可能な配線基板を提供する。【解決手段】 射出成形されたプラスチック基材上に導電パターン6を形成した立体配線基板1において、プラスチック基材の弾性力によって他の導電パターンと安定した電気接続をとる接続部を備えたことを特徴とする立体配線基板1。

請求項（抜粋）：

射出成形されたプラスチック基材上に導電パターンを形成した立体配線基板において、プラスチック基材の弾性力によって他の導電パターンと安定した電気接続をとる接続部を備えたことを特徴とする立体配線基板。

IPC (3件)：

H05K 1/14 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/00

FI (4件)：

H05K 1/14 B ,  H05K 1/02 A ,  H05K 1/02 L ,  H05K 3/00 W

Fターム (22件)：

5E338AA05 ,  5E338AA16 ,  5E338BB61 ,  5E338BB63 ,  5E338BB65 ,  5E338BB71 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CD03 ,  5E338CD33 ,  5E338EE22 ,  5E338EE31 ,  5E338EE32 ,  5E344AA02 ,  5E344AA22 ,  5E344BB02 ,  5E344BB06 ,  5E344CC05 ,  5E344CC14 ,  5E344DD08 ,  5E344EE12 ,  5E344EE21